苹果芯片供应商：5nm制程将于2020年量产

可以预见的是，争夺苹果A系列芯片订单的战况将会越来越激烈。

全球最大合同制芯片供应商台积电（TSMC）最近是苹果新闻媒体的宠儿，因为这家公司刚刚公布了 2016 年第二季度财报，而且还发表了对第三季度的展望，外界可以从中读到不少与苹果相关的信息。威锋网了解到，台积电在公布财报之后又向外界透露了一条消息：5nm 制程将于 2020 年进入量产期。

目前台积电所打造的 A9 芯片采用的是 16nm 制程，而三星则是 14nm 制程。从数字上看三星的技术更先进，然而自从去年的“芯片门”事件爆发之后，三星的芯片工艺已经丢掉了不少印象分。甚至有报道称，A10 芯片的订单将会由台积电独家负责。还有一点需要说明的是，如果不出意外的话 A10 芯片仍将会采用 16nm 制程来打造。

实际上，我们很早就已经听说台积电的 5nm 制作工艺。2016 年初，台积电就曾经预测 5nm 芯片会在 2020 年上半年运用到工厂里。根据台积电 CEO 刘德音在股东会议上的描述，2016 年结束之前台积电将会成为全球首家采用 10mm 制程来打造芯片的供应商，这将使他们成为半导体制造领域的领军者。

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