iPhone 7不只更轻薄！

据外媒报导，苹果将会在iPhone 7系列手机中采用全新的RF（射频）晶片封装技术，手机会更加轻薄，但电池容量会增加，讯号损耗也会减少。产业界传出消息称，苹果将会采用「扇出型封装技术」（Fan-out）为iPhone 7安装ASM天线开关模组晶片，在整个智能手机产业还是第一次，为了部署新技术，苹果向日本ASM晶片供应商、国外封测代工企业订购了组件。

ASM晶片安置在射频晶片前端（最先从基地台接收信号），它可以提供开关功能，允许多种频率频宽的信号通过一根天线进出。在此之前，扇出型封装技术还没有在智能手机主要元件中采用过。所谓的扇出型封装技术，主要是在封装晶片内部增加输入输出埠，去掉了半导体晶片外部的线路输入输出埠。随着制造工艺越来越先进，晶片尺寸越来越小，增加输入输出埠的数量变得越来越困难。产业界不希望单纯为了增加输入输出埠数量就扩大晶片尺寸，它们将目光瞄准了扇出型封装技术。新技术可以在封装晶片内部增加输入输出埠，同时又可以缩小晶片尺寸，成本最划算。

如果采用扇出型封装技术，常规矽晶片和半导体化合物可以封装在一起。 iPhone 7手机中的ASM晶片会将矽晶片和GaAs（砷化镓）半导体化合物合为一体。 GaAs广泛应用于射频领域，因为它可以很好地处理高频率信号。如果采用之前的技术，很难对矽晶片进行综合性封装。

在iPhone 7手机上安装ASM射频晶片时，印刷电路板不会配备2块晶片，而是将2块晶片封装在一起，这样就可以节省空间。消息人士称，将两部分合为一体可以削减产品的厚度，增加电池容量，之前苹果曾使用过类似的方法。出于同样的原因，我们将会看到苹果为ASM晶片引入扇出型封装技术，它还可以有效减少信号损耗。

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