竞争激烈 Intel将为iPhone 7提供约40%的基带芯片

2016-03-06 来源：雷锋网分类：新闻阅读(2408) 评论(0)

引援外媒HDTV的报道，苹果将在iPhone 7上使用30~40%的Intel LTE基带芯片XMM 7360。该基带芯片支持LTE Cat.10网络，下行最高：450Mbps，上行最高：100Mbps。

苹果此举将直接导致高通营收下降约4%、利润下降约2%，另外苹果暂时还没有打算完全脱离高通的基带芯片，只是通过多个供应商以保证产品的零部件稳定的供货量以及优势的采购价。