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iPhone14系列配备两版A16芯片

虽然苹果并没有正式确认全新iPhone 14系列的产品信息,但相关爆料已经多次提到可能会到来的全新变化。

按照爆料中提到的信息,今年的iPhone14系列将取消小尺寸的mini版本,并计划用屏幕更大的iPhone 14 Max进行取代。

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现有的大部分消息都显示,苹果将推出的机型版本为iPhone 14、iPhone 14 Max、iPhone 14 Pro、iPhone 14 Pro Max四款。在这四款新机中,iPhone 14与iPhone 14 Pro均配备了6.1 英寸屏幕,iPhone 14 Max和iPhone 14 Pro Max则都采用了6.7 英寸大屏。

这意味着,苹果在不同档位产品中提供了接近的屏幕方案。而这样一来,如何扩大系列中版本的差异也就变得更加重要。

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以往的消息称,苹果将在iPhone 14系列中的芯片部分带来差异化方案。

当时的爆料显示,苹果将为新iPhone 14迭代带来不同的芯片搭载。只有iPhone 14 Pro系列的机型能够配备新一代A16芯片,而定位稍低的iPhone 14系列将保留iPhone 13同款A15 芯片。

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不过,随着更多消息的出现,关于iPhone 14系列芯片方案也再次出现了新的说法。

一份报告显示 iPhone 14系列机型将配备A16 芯片,这是 iPhone 13 Pro 的 A15 芯片的升级版,iPhone 14 Pro系列机型则将配备全新的 A16 Pro 处理器。

虽然最新的爆料也提到了两种不同的机型芯片搭载方案,但最新爆料中显示的芯片升级范围覆盖了全系机型,而不是像以往爆料中提到的那样仅覆盖Pro机型。这对于用户来说,是一个不错的消息。

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据悉,目前在售的iPhone 13 和iPhone 13 mini 配备了 4 核苹果 A15 芯片,iPhone 13 Pro 系列则配备了 5 核 A15芯片。这份最新的报告中则提到,苹果计划在 iPhone 14 系列上推出两个版本的A16 芯片,具体的情况将与iPhone 13系列中类似。

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至于其他规格方面,全新iPhone 14系列还有望带来48MP 摄像头、2TB存储空间等产品升级。

同时,为了进一步区分不同定位产品,新iPhone 14系列还有可能会带来屏幕部分的改进,即为Pro机型引入打孔组合的屏幕设计方案。

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不过,这样的打孔设计似乎并不是苹果的最终目标。多份爆料显示,苹果似乎正在寻找屏下Face ID的实现方式。

来自消息人士的爆料称,三星正在开发新的屏下摄像技术,苹果计划通过该技术将 Face ID 完全隐藏在iPhone 15 Pro的屏幕之下。

而现在的另外一份消息却表示,苹果实现屏下Face ID的时间可能比以往的推测要更久一些,或许直到iPhone 16系列才能达成。这比此前爆料中提到的2023年要更久一些。

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除了可能会出现在iPhone系列中的更新外,苹果的MacBook系列产品也备受关注。

来自消息人士的最新消息显示,2022款MacBook Air的显示屏尺寸为13.6英寸,比当前的MacBook Air尺寸更大一些。随之而来的就是全新设计的外观,这将使得这款新品拥有更薄的机身。

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与此同时,全新的MacBook Air机型可能并不会配备mini-LED 显示屏或 ProMotion 技术。

不过,关于即将到来的新品暂时还存在着多种说法,实际情况如何还有待后续确认。


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