雷锋源中文网一直以来都有消息称，苹果正在进行基带产品的研发。
相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。
现在，关于苹果自研基带的推进，也再次出现了更多的消息。
今天，一份相关报告显示，苹果正在与新供应商就其首款用于 iPhone 的5G 调制解调器芯片订单进行初步谈判。
这份报告中提到，苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023年的iPhone中。苹果和台积电目前正在尝试使用 5 纳米工艺生产 5G 基带芯片，但后续会进行更先进的 4 纳米技术的量产。
资料显示，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。
协议文件显示，苹果当时计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。然后在2022年下半年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。
相关的线路图也提到，2023年的iPhone可能会使用骁龙X70调制解调器，但分析师认为这样的可能性不高。现在的最新报告也再次重复了这一结论。
也就是说，期待苹果自研基带的用户，再等待一下就可能了解到相应新品的更多信息了。
以往的爆料显示，这款5G 基带与苹果的A系列处理器是分开的。届时到来的苹果自研5G 基带不会集成在新一代 A系列芯片上。但对于部分用户来说，搭载苹果自研5G 基带的产品就已经有着相当程度的吸引力了。
不过，除了可能会到来的苹果自研基带外，关于今年的iPhone 14系列迭代也出现了新的消息。
据悉，得益于新的 5G 芯片，iPhone 14 可以提供更长的电池寿命，并支持 Wi-Fi 6E 连接功能。
综合来看，iPhone系列未来可能会带来的新支持令人关注。但鉴于目前暂时还没有确切的信息出现，实际的新机情况如何还有待后续确认。
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