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苹果自研5G基带芯片2023年将量产 采用台积电工艺

此前有报道指,苹果在2020年已开始首款5G调制解调器的研发工作,以改变高通目前垄断供应的状况。预计苹果在2023年出货的iPhone机型里,使用高通5G调制解调器的比例仅为20%,这意味着苹果很快会大规模生产定制基带芯片。

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据称,苹果除了开发自己的射频组件和对应的电源管理芯片,可能还会在其首款5G调制解调器中加入毫米波,以更好地适应市场的需求,同时可能会采用台积电(TSMC)的5nm工艺去生产5G调制解调器。不过据《日经亚洲》报道,苹果可能会尝试使用更为先进的台积电4nm工艺去生产5G调制解调器,这可以有效提高该芯片的使用效能。aHR0cHM6Ly9tbWJpei5xcGljLmNuL21tYml6X2pwZy9lUFR6ZXB3b05XT0tZUXJHaWJGb0kzNVA2cm1YeEZjQnZVNGRWSDN3TnZwTXp0T0twYXZEaWJVTmw0eDUyVTNTNVFwREdacTRBZWZTRWlhUjJJWEVyZ2libGcvNjQw

或许会有人提出疑问,为什么苹果不直接使用台积电的3nm工艺,按计划该工艺将会在2022年下半年进入批量生产。除了台积电可能会在量产阶段遇到困难,导致供应出现问题以外,成本也是苹果需要考虑的重要因素。考虑到苹果iPhone机型的数量,即便成功研制5G调制解调器,可能在一定时期内仍无法完全自给自足,需要高通的5G调制解调器,以保持供应的稳定。此外,暂时还不清楚苹果会在哪些市场出售的iPhone机型使用自研5G调制解调器。


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