骁龙8cx Gen 3跑分曝光：性能更优异 但挑战苹果M1芯片失败

高通公司显然正在研发骁龙 8cx 系列的后续产品。根据 GeekBench 跑分库信息，该处理器的代号为“SC8280”，预估会采用“Gold”和“Gold+”内核，来取代高通公司传统的效率加性能内核组合。这种新内核虽然可以获得更好的性能，但可能会在续航方面有所牺牲。

以“Lenovo QRD”的设备名称，Snapdragon 8cx Gen 3 现身 GeekBench 跑分库。其中“QRD”可能是“Qualcomm Reference Device”（高通参考设备）的缩写，即高通公司向联想和华硕等合作伙伴出售的测试设备。

高通参考设备允许联想等公司为新平台开发自己的产品。根据 GeekBench 的列表，高通公司的标识符是“ARMv8 (64-bit) Family 8 Model D4B”，它与市场上任何其他可用于 Windowson ARM 的芯片组不匹配。因此可以认为 Snapdragon 8cx Gen 3 是高通打磨的后续产品。

科技媒体推测基准测试的高通参考设备使用了传闻已久的“Gold+”内核，该内核在 2021 年初首次被发现。根据该基准，高通的下一代处理器的基本时钟速度将至少为 2.69Ghz。基本速度的飙升可能是由于高通新的“Gold+”内核，它以牺牲电池寿命为代价提供更好的性能。

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