雷锋源中文网根据苹果供应链最新消息，苹果定制的下一代Mac处理器M2芯片将在本月开始大规模量产。消息人士称，目前该芯片暂定以苹果的“M2”命名，至少需要三个月的生产时间，并且最早可能在7月开始向苹果发货，以便嵌入苹果的下一代全新的MacBook产品当中。
由苹果供应商台积电生产的苹果定制M1芯片，已经在去年年底随着Mac mini、MacBook Air和13英寸MacBook Pro的推出而首次亮相，与被取代的英特尔芯片相比，苹果的芯片带来了相当大的性能改进和电池效率。
就在上周，苹果推出了重新设计的24英寸iMac和新的iPad Pro系列，全部搭载了苹果自研的M1芯片。苹果表示，M1芯片拥有8核CPU、高达8核GPU、16核神经引擎、统一内存架构等，可提供高达3.5倍的系统性能、高达6倍的图形性能和高达15倍的机器学习速度，同时使电池续航能力比上一代Mac长2倍。
苹果在半年时间，就已经将全新一代的M系列芯片已经投入研发和生产，就在2020年，苹果就曾表示，公司需要两年时间才能从英特尔芯片完全过渡到苹果芯片，按照这种速度，今年年底有望全部过渡完成。
目前按照M1的性能来讲，应该是目前为止，最强大的芯片之一，特别在大型文件渲染和视频剪辑上有着特别突出的表现，依据M1的性能跑分，完全碾压英特尔的芯片。
所以未来苹果的M2芯片，可能更加的强大，知情人士并未对M2有关的性能和参数进行详细的描述与透露，但预计将在今年9月份会首次亮相全新的MacBook产品中，并且也将会有全新的27英寸的iMac产品推出。
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