卢伟冰突然宣布，Redmi K30双模5G+双挖孔屏来了，首发骁龙865？

10月14日,是小米旗下子公司Redmi 的一次小米新品沟通会，这次主角早在几天前就曝光了，当大家都以为只有Redmi 8一款新机的时候，我们错了！

卢伟冰今天在Redmi 8新品沟通会上爆料，Redmi系列首款5G手机，Redmi K30支持SA/NSA双模5G，并且是首款双挖孔屏！这是卢伟冰履行承诺给Redmi带来的第一支5G手机，这不是重点，重点是同时支持双模SA/NSA的5G手机。

比较有意思的是卢伟冰这次并没有公布是采用的哪一家的芯片，要知道目前骁龙855+只支持单模5G，而骁龙865是成为我们很容易想到的芯片，不过相信骁龙865绝对是抢手货，那么Redmi 会拿到首发吗？

而作为Redmi 首发Note 8 Pro搭载的就是联发科的GT90芯片，联发科也对Redmi示爱了。而这次Redmi K30首发联发科5G芯片就变得很顺理成章了。我们从联发科官网搬了一些关于这颗双模5G芯片的资料：

Helio M70 5G调制解调器

该5G芯片集成了Helio M70 5G调制解调器

全新AI架构 : 配备全新的独立AI处理单元APU3.0，支持更先进的AI应用。如，可以消除模糊成像的图像处理技术，利用该技术，即使拍摄对象快速移动，用户仍能拍摄出精彩图片。

最新的CPU技术 : 借助最新发布的ARM Cortex-A77 CPU，联发科技的5G芯片具有超强性能。

最先进的GPU : 最新强大的Arm Mali-G77 GPU能够在5G速度上提供无缝的极致流媒体和游戏体验。

创新的7nm FinFET :全球首款采用先进7nm工艺的5G SoC，采用紧凑型封装，实现大幅节能。

高速吞吐 : 峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度（Sub-6GHz），支持新空口（NR）2载波（CC）；支持非独立（NSA）与独立（SA）5G组网架构。

强大的多媒体与影像性能 : 支持60fps下的4K视频编码/解码，以及超高分辨率照相机（80MP）。

7nm工艺，这颗芯片的多核成绩已经向iPhone A13看齐了。相信Redmi 拿下首发能够为自己在5G市场的带来更多的影响力。

除此之外，Redmi K30 新机还首发搭载双挖孔屏，并且强调是双孔，看来是为了更纤薄机身做准备。不过目前爆料消息有限，尽管搭载联发科5G双模新品可能性大，但也不排除直接上骁龙865的可能。

再来看看今天的主角Redmi 8 全系支持18W快充，5000毫安时大电池，能待机31天，Redmi 8 的发布，创造了最便宜的Type-C接口手机。699元的起售价，你愿意给你的长辈买一部吗？

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