重磅！苹果iPhone 8被曝遭遇生产故障，供货延迟！

01、重磅！苹果iPhone 8被曝遭遇生产故障，供货延迟！
还有5天就是苹果的秋季新品发布会了，然而在这关键时刻，一个噩耗传来。
据日媒Macotakara报道，最新消息显示，10月以前，iPhone 8都不会抵达消费者手中。所以目前的9月12日发布、15日预购、22日开卖仅限iPhone 7s系列机型，和10周年纪念版的iPhone 8并无关系。
《华尔街日报》指出，OLED装配是推迟生产和发货的主要原因。苹果及其供应商在制造OLED屏幕方面也遇到了麻烦。这些显示模块是由三星电子公司位于越南的子公司生产的。据一位知情人士透露，在三星自己的智能手机OLED显示模块上，屏幕与触摸面板是个整体。而iPhone的显示模块则是触摸面板在屏幕之外。
知情人士称，与三星的生产过程相比，iPhone制造过程需要更多的步骤和更多的粘合剂和防护层，这就为出现更大生产错误埋下了隐患险。苹果还想在新设备的屏幕上添加Touch ID，但这“被证明是困难的”，导致苹果放弃指纹传感器，并在最后期限临近时失去了宝贵的时间。
尽管我们每年都会听到有关新款iPhone供应短缺的传言，但值得注意的是，今年的传言更加具体，也更加可怕。如果郭明錤的预测是正确的，那么希望更新新设备的用户可能要等待数周乃至数月，苹果需要更加努力提高产量。长期供货短缺可能也会影响到苹果的假日销售周期，而这通常是苹果公司最强劲的销售周期。
但由于新款iPhone 7和7s Plus即将推出，因此很难确定iPhone 8的短缺是否会对苹果第四季度业绩造成什么影响。

 
02、小米通报一起舞弊案：涉及6人！
小米今日发布内部通报称，近期小米审计、安全部门查处一起严重损害公司利益的舞弊案件，共涉及6人，其中一人已被捕。
该通报称，某业务线原负责人吴明锦伙同下属等6人，欺上瞒下形成利益团伙，利用职务便利索取供应商财物，严重损害公司利益。小米已向公安机关报案处理。
小米在通报中表示，公司对任何不廉洁行为采取“零容忍”的态度，如涉嫌违法犯罪，直接移交司法机关处理。同时欢迎员工举报不廉洁、不诚信行为，对于举报人会给予奖励。

据悉，吴明锦是在小米电视背光团队，吴明锦曾是瑞仪光电的少帅和富士康背光业务负责人，瑞仪是台湾第一家专业从事LCD背光模组研发与制造企业，主要业务内容为背光模组之设计、制造、组装及销售，为苹果和三星的供应商。
小米电视业务在起步之初，从台湾瑞仪挖来了不少人，其中就包括吴明锦。也正是吴明锦引荐瑞仪董事长王本然与雷军和王川见面，才有了小米与瑞仪的合作。
此后，从小米电视第二代开始，背光就由瑞仪负责设计；第三代是小米设计，瑞仪参与

 
03、联发科8月营收环比增18.59%，创今年新高！
9月8日消息，IC设计大厂MTK日前公布8月业绩，8月合并营收为224.96亿元新台币（下同） ，环比增加 18.59%，但同比降低13.04% ，为近9个月以来的新高纪录。今年1-8月，联发科累计营收为1556.27亿元，同比降低13.12%。
联发科预计，2017年第3季合并营收约落在592亿到639亿元之间，季增2%到10%。以本季前两个月合并营收达到14.66 亿元的情况下，将有机会达成财测目标。
对于营运状况，联发科称，因为智能手机处于转换期的情况下，造成部分关键零组件短缺，使得联发科第3季旺季的营收效应不明显。同时，由于智能手机产品的表现不如预期，就依赖于其他产品的表现。

其中，成长型(物联网)与成熟型(功能手机与数字电视芯片)产品的表现状况良好，填补了智能手机产品留下的空缺，使得联发科第3季的毛利率有机会再止稳，估达34-37%。
联发科共同CEO蔡力行指出，近期要全力发展中端智能手机产品市场。联发科7月底在北京发布了两款最新中端智能手机芯片 Helio P23 和 P30，均采用台积电16 nm制程的芯片，全力抢攻中国品牌手机市场，加上目前联发科正在与客户推广新一代中阶智能手机芯片P40，也取得不错的反应。预计2017年第4季到2018年上半年，MTK的业绩将能有所成长。

04、传台积电因排挤芯片对手，遭欧美反垄断调查！台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。
据报道，欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详，尤其是哪些半导体行业的竞争对手对监管机构进行了投诉，以及调查方是否正式立案。
对于外界报道，台积电做出了回应，表示迄今为止尚未接到相关监管机构提供信息的要求，该公司也表示，台积电遵守各国的法律和法规。
全球半导体市场划分为两大板块，一个是没有芯片制造厂的设计公司，其中包括推出A系列处理器的苹果，以及纷纷设计自有处理器的华为海思、小米等公司，另外一大板块是芯片代工企业，这些企业利用自己的设备和芯片制造工艺，根据设计方案制造芯片，根据晶圆加工数量收取加工费。
迄今为止，台积电已经成为全球最大的芯片代工厂。根据科技市场研究公司IC Insights的统计，去年台积电的芯片代工全球份额高达58%，而排名第二的格罗方德（也就是AMD芯片制造业务剥离之后设立的独立公司），市场份额仅为11%。
三星电子旗下也拥有半导体业务，不过三星还需要生产大量自有芯片，比如内存、闪存、Exynos系列应用处理器，三星电子只能拿出一部分产能，给苹果等芯片设计公司提供代工服务。
据悉，三星电子正在半导体业务上大举投资，同时研发最新一代的制造工艺，希望未来能够成为全球代工市场的第二名。
美国电脑芯片巨头英特尔公司，之前也拿出一部分产能帮助外部公司代工芯片，但是代工份额依然十分微小，英特尔主要研发和销售自有的PC、服务器处理器以及存储芯片。
除了台积电之外，台湾地区还有一家重要的半导体代工企业联华电子，其全球份额大约为8%，体量和台积电不在一个水平之上。
台积电是否采用违规手段排挤竞争对手，目前还无法证实。不过在苹果知名的A系列处理器上，台积电每年都需要和三星电子展开激烈的争夺，并未有垄断性优势。
据悉，苹果九月份发布的新手机，将会采用A11处理器，而今年台积电争取到了苹果全部处理器的制造合同。另外，虽然三星电子希望明年重新获得代工订单，但是台积电明年仍然有可能独吞A11处理器订单。
目前，台积电和三星电子在半导体7纳米制造工艺上展开激烈争夺，台积电暂时占据领先优势。
台积电由台湾半导体先驱性人物张忠谋所创办，目前是台湾地区最成功的科技企业。尤其是在华硕、HTC、宏碁等品牌厂商纷纷凋零的大背景下，台积电罕见成为依然在行业内具备领先优势的台湾厂商。

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