华为再次爆发，麒麟芯片重大突破不再看高通的脸色

通过几年时间国产品牌华为自主研发的海思麒麟芯片已经在国际上打出了名气，而也有消息称，今年小米也将推出自主研发的芯片。可以说，2017年国产手机不再缺“芯”。

华为在去年推出了海思麒麟960处理器，凭借出色的设计在性能等多个方面超过了高通骁龙821，而在今年，海思麒麟970无疑成为了新的看点。华为自主研发移动处理器已经有些年头，最早在2009年，其推出了K3V2芯片，也因此名声大噪。不过由于兼容性等问题，并没有得到广泛的使用。

但凭着那股不服输的劲，华为还是证明了自己。今年的海思麒麟970也将使用最先进的台积电10nm工艺，采用A73+A53八核心结构，主频在2.8GHz—3.0GHz之间。这枚芯片支持4K分辨率、支持全网通无需额外挂载基带芯片，而且还将在续航、拍照、通信、音频等多个方面有进一步提升。

很期待海思麒麟970与高通骁龙835的正面交锋。

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